互連技術(shù)一直是數據中心的關(guān)鍵和核心技術(shù)。近年來(lái)，隨著(zhù)云計算模式成為主流、大數據飛速積累引起重視、人工智能與深度學(xué)習的數據處理方式受到青睞等技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢的發(fā)展，數據中心內部的架構組織、關(guān)鍵技術(shù)等開(kāi)始呈現出變化，對互連技術(shù)形成了挑戰和影響。互連技術(shù)也呈現出芯片內解耦、芯片間新互連協(xié)議紛紛涌現、系統間RDMA技術(shù)優(yōu)勢明顯、物理層統一融合加速、光和電集成需求更加迫切等技術(shù)和應用發(fā)展趨勢，亟需開(kāi)展研討、交流和多領(lǐng)域合作。

12月15日，為期兩天的"2020中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )"在北京西郊賓館正式拉開(kāi)帷幕。本次大會(huì )由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所和中國電子技術(shù)標準化研究院聯(lián)合主辦，金信諾（300252.SZ）受邀出席大會(huì )，與產(chǎn)業(yè)鏈上騰訊、阿里、高通、英特爾、立訊等知名企業(yè)，以及中科院計算所、中科院半導體所、中科院物理所、上交大、浙大等學(xué)術(shù)科院領(lǐng)域名家，共同研討互連技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢。

本次大會(huì )聚焦當前數據中心的發(fā)展動(dòng)態(tài)、關(guān)鍵技術(shù)需求以及發(fā)展進(jìn)程、與之相關(guān)的芯片、連接器、線(xiàn)纜等核心元件的技術(shù)發(fā)展。工信部電子信息司集成電路處曲曉杰處長(cháng)和中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟理事長(cháng)孫凝暉院士專(zhuān)程出席致辭，國家數字交換系統工程技術(shù)研究中心主任鄔江興院士出席并做了大會(huì )報告，來(lái)自互連技術(shù)行業(yè)的多家領(lǐng)軍企業(yè)分別就數據中心高速互連、光電互連以及基于硅基光電子的下一代光電一體化技術(shù)進(jìn)行分享與探討。

在計算機互連技術(shù)會(huì )場(chǎng)，重點(diǎn)討論了片內互聯(lián)技術(shù)、片間互聯(lián)技術(shù)以及系統間互聯(lián)技術(shù)；在硅基光電子與計算機系統會(huì )場(chǎng)，重點(diǎn)討論了單項器件與技術(shù)進(jìn)展、單片與混合集成以及硅基光電子應用；在連接器會(huì )場(chǎng)，重點(diǎn)討論了連接器應用、關(guān)鍵技術(shù)以及連接器調整。

15號下午，金信諾企業(yè)網(wǎng)BU高速線(xiàn)纜總工于國慶，以“800G高速差分線(xiàn)纜的設計及挑戰”為主題，分享了金信諾全系列數據中心高速組件產(chǎn)品，特別是800G高速差分線(xiàn)纜的設計與制作技術(shù)，與業(yè)內專(zhuān)家一起共話(huà)下一代高速產(chǎn)品的研發(fā)突破。

5G通訊、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的迅猛發(fā)展對帶寬的需求越來(lái)越大，高速組件產(chǎn)品的發(fā)展迎來(lái)了一個(gè)爆發(fā)期，同時(shí)也對高速組件產(chǎn)品的可靠性和穩定性要求越來(lái)越高。金信諾從PANDAMAX產(chǎn)品、QSFP28產(chǎn)品、OSFP112產(chǎn)品的前瞻研發(fā)，以及針對產(chǎn)品相關(guān)的可靠性測試能力、相關(guān)標準及專(zhuān)利申請，結合從材料、設備、工藝層面的深入研究，特別是在高速組件的“電連接”領(lǐng)域一直走在行業(yè)前列。

面向數據中心，金信諾雙向布局AOC和DAC產(chǎn)品。整體來(lái)看，內部線(xiàn)端產(chǎn)品可以無(wú)縫從當下主流的PCIe4.0演進(jìn)到PCIe5.0及6.0，同時(shí)能夠匹配Inter、Arm及Amd架構下的互聯(lián)互通；外部線(xiàn)端產(chǎn)品如ACC產(chǎn)品在新一代互聯(lián)網(wǎng)架構中能夠極好的滿(mǎn)足100G、200G、400G及800G傳輸需求。

在此前中科院計算所互聯(lián)技術(shù)實(shí)驗室主任郝沁汾博士走訪(fǎng)金信諾技術(shù)交流時(shí)，金信諾企業(yè)網(wǎng)BU總經(jīng)理李軍與郝博士針對目前芯片制造愈發(fā)逼近摩爾定律的極限，由芯片迭代促進(jìn)計算機性能的方式達到了瓶頸，作為計算機設備“基礎建筑”的信號互聯(lián)產(chǎn)品，可以進(jìn)一步通過(guò)互聯(lián)技術(shù)的升級去增益計算機性能的可能性做了探討。

李軍談到：“通過(guò)改變傳統背板連接正交方式，可以降低芯片與主板以及芯片與芯片之間的傳輸損耗，金信諾創(chuàng )造性的提出用線(xiàn)背板方案替代了原始金屬連接背板，在同樣距離傳輸上，信號損耗可以降低30%以上，并且有效的節約了架構空間！”郝博士的認可與推廣，該技術(shù)在本次大會(huì )上也引發(fā)了相關(guān)熱烈的關(guān)注與討論。

根據全球權威調研公司IDC公布的數據，未來(lái)5年，中國服務(wù)器行業(yè)持續高速增長(cháng)，交換機市場(chǎng)與服務(wù)器等比例高速增長(cháng)，高速線(xiàn)纜、組件、連接器將迎來(lái)快速發(fā)展期，單單國內市場(chǎng)也將達30億美金。其中內部線(xiàn)和板端連接器在服務(wù)器內占比約4-7%，即10億美金級別市場(chǎng)；外部線(xiàn)在服務(wù)器標準42U機架的平均用量是24條，柜內互聯(lián)使用主流100G電方案，年度將有20億美金需求量。

金信諾——信號聯(lián)接技術(shù)創(chuàng )新者，將持續強化對數據中心產(chǎn)品、方案的研發(fā)能力，從PCIe4.0時(shí)代面向PCIe6.0時(shí)代進(jìn)行技術(shù)布局，以高速線(xiàn)纜為基礎全面向高端高速組件產(chǎn)品拓展，積極部署專(zhuān)利點(diǎn)、為細分領(lǐng)域客戶(hù)完善切片方案、從國內向全球尋求更廣闊的成長(cháng)空間，并積極參與行業(yè)標準的制定與產(chǎn)業(yè)落地的過(guò)程當中，讓中國領(lǐng)先科技服務(wù)全球高端市場(chǎng)。